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Wire-to-Board Steckverbinder

Sie suchen eine faire Alternative zu Tyco, Molex, JST oder anderen Lieferanten Ihrer Wire-to-Board, bzw. Power Steckverbinder? EMC bietet Ihnen diese Alternative mit den Produkten der Marke E-tec. Ab Raster 1.00mm bis 6.35mm bieten wir Ihnen eine große Auswahl an 1:1 Alternativen. Testen Sie uns, wir bieten faire Preise und schnellen Service. Wir freuen uns auf Ihre Anfragen.

 

 

 

 

 

 

Für weitere Informationen kontaktieren Sie bitte info@emc-steckverbinder.de



USB 3.0 Steckverbinder und Kabel

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SBT Sockel - Solution for Burn-in and Test

SBT Sockel   -   Solution für Burn-in und Test
Die SBT Sockel von Ironwood Electronics stehen seit Juni 2009 zur Verfügung und verbinden alle Vorzüge bisheriger Sockellösungen in einem einzigen Sockel. Das Kernstück bildet der SBT Kontakt mit einer äußeren Spiralfeder und einer innenliegenden Blattfeder. Zwei gestanzte Kontaktkolben aus BeCu sorgen für eine zuverlässige und robuste Verbindung zum Prüfling und zur Leiterplatte. Sockellösungen gibt es für Rastermaße von 0,5mm bis 1,27mm sowohl für LGA, BGA als auch für QFN, QFP und alle weiteren Gehäusenformen.

 

Die Highlights:

*  extremer Temaperaturbereich
   -55 ۫ C bis +180۫ C
*  Poweranwendungen
    bis zu 8 A / Kontakt
*  excellente Signalübertragung bei  größer 20 GHz 
*  lange Lebensdauer
    bis zu 300 000 Testzyclen
*  wirtschaftlich
    Pinpreis nur 30 % des herkömmlich gefederten Kontakts

 

Für weitere Informationen kontaktieren Sie bitte  d.oertel@emc-steckverbinder.de



BGA/CSP Technologie von E-tec

Für Informationen zur BGA/CSP Technologie kontaktieren Sie bitte  info@emc-steckverbinder.de

 



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STOP........Produktneuheiten und aktuelle Informationen finden Sie hier... STOP last update: 16.06.2010 Für Anregungen oder Verbesserungsvorschläge Mail an webmaster@emc-connectors.com