Dieser Sockel ermöglicht es ICs im LGA Gehäuse, also ohne Balls, mit dem BGA Footprint auf der Platine zu verbinden. Dazu wird ein Surface Mount Foot auf die Platine gelötet. Der eigentliche Sockel wird auf diesen Fuß aufgeschraubt. Der Kontakt zum LGA wird durch vergoldeten Pogo Pins hergestellt. 500 000 Testzyklen werden   spezifiziert! Sockel für die LGA Versionen von MCM DS3832C-311 von Dallas Semiconductor und M440T1MV von ST Microelectronics sind ab sofort bestellbar.

Für weitere Informationen kontaktieren Sie bitte d.oertel@emc-steckverbinder.de

Immer wieder sucht die Industrie Potentiale zur Einsparung und/oder Reduzierung von Kosten.  Wie können wir als Spezialist für Steckverbindersysteme dabei mitwirken?
Eine Möglichkeit liegt bei der Platinen Bestückung und Lötung. Im Zeitalter SMT Bestückungs- und Lötprozesse bietet es sich an, Steckverbinder die eigentlich nicht für SMT Bauweise geeignet sind trotzdem dem SMT Lötverfahren zugänglich zu machen, und somit dem Anwender hier Einsparungspotenzial zu bieten.
Dazu müssen die Steckverbinder

• "PiP"  – Pin-in-Paste
• "PIHIR" –  Pin-in-Hole Intrusive Reflow
• "THR" –  Through Hole Reflow

tauglich sein.Was bezeichnen diese Begriffe?  Im Grunde genommen ein und dieselbe Prozeßart, es lassen sich "bedrahtete" Steckverbinder, also Steckverbinder die für "THT"  (Through Hole Technik) konzipiert sind im SMT Lötverfahren verarbeiten.
Diese Steckverbinder müssen dazu selbstverständlich besondere Kriterien erfüllen. Einen Steckverbinder, den man bislang in "THT" Verfahren verarbeitet hat, kann man nun nicht einfach dem "SMT" Verfahren unterwerfen.
EMC bietet auf den Seiten der E-tec Produkte eine Vielzahl "PiP" tauglicher Steckverbinder an. Sollten Sie trotzdem den von Ihnen benötigten nicht finden, fragen Sie uns bitte an, wir helfen Ihnen gerne weiter.