"Economy" ClamShell Sockel für BGA, LGA & QFN Chips

Die wichtigsten Merkmale des Sockels mit dem neuen Verriegelungssystem:

• einfaches Öffnen und Schließen des Deckels bei mehr als 10.000 Zyklen Lebensdauer
• verfügbar in SMT, “thru-hole” (THT) und “Solderless Compression” Ausführung
• zur Verriegelung werden keine Schrauben und Werkzeuge benötigt
• kontrollierte Verteilung der Druckkräfte mittels einem, bzw. 3 Rastpfosten, abhängig von der Anzahl der Kontakte
• die Andruckkraft kann voreingestellt, jedoch später noch manuell nachjustiert werden
• offene Druckschraube im Deckel für bessere Wärmeabfuhr des Chips
• geringstmögliche Abmessungen – ideal zum Einsatz auf hochbestückten PCB’s
• verfügbar auch mit SMT “Liftpins”, damit der Sockel über evtl. in der Umgebung störenden Komponenten schwebt
• kundenspezifisch gewünschte Aussparungen unter dem Sockelkörper zur Freistellung von Komponenten
• anpassungsfähig an alle Chip Typen und Größen, wie auch Anzahl der Kontakte
• verfügbar auch mit “Probe Pins” und als “Elastomer” Sockel Ausführung

Für weitere Informationen kontaktieren Sie bitte info@emc-steckverbinder.de