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Board to Board / Wire to Board Steckverbinder

Board to Board / Wire to Board Steckverbinder

  • Fine Pitch Plug Board Steckverbinder
    Fine Pitch Plug Board Steckverbinder

    Die Fine Pitch Board-to-Board Steckverbinder ermöglichen "high density low profile" PCB Verbindungen. Diese Steckverbinder sind in der Regel nicht für hohe Steckzyklen, sondern für eine einmalige Verbindung entworfen mit der Möglichkeit, eine begrenzte Anzahl von Steckzyklen (ca. 5 mal) während der Lebenszeit des Produktes für Wartungszwecke durchzuführen.

    Verfügbar in den Rastermaßen 0.50mm / 0.60mm / 0.80mm

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  • Stiftleisten
    Stiftleisten

    Stiftleisten in Standard Einlöt-, "Pin in Paste"- und SM-Technologie. Gerade sowie abgewinkelt, als Board Spacer, PC 104+ Typ, high base "Board to Board", Jumper und Kurschlussbrücken erhältlich.

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  • Box Header
    Box Header

    Box Header, auch als "shrouded header" bezeichnet, stehend und liegend ein Einlöt- (TH-) und SM-Technologie. Dank Kodierung ist eine verpolsichere Verbindung "board-to-board" oder "board-to-wire" mit IDC Steckverbindern möglich.

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  • Mini-Flex™
    Mini-Flex™

    Die Mini-Flex™ IDC Steckverbinder ergeben unter Verwendung von Standard Flachbandkabel im Raster 1.27mm (UL Std. 2651) mit der Mini-Mate™ Steckverbinder Familie eine äußerst zuverlässige "wire-to-board" Verbindung. Außerdem ist die E-tec Mini-Mate™ und Mini-Flex™ Steckverbinder Familie 100% kompatibel mit dem Standard anderer Hersteller.

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  • Mini-Mate™
    Mini-Mate™

    Diese speziellen Miniatur Buchsen- und Stiftleisten im Raster 1.27mm gibt es mit Steck- oder Lötanschluß (THT), aber auch als Surface Mount Typ (SMT). Ob vertikale oder horizontale Ausführung, die kleine kompakte Bauform bietet ein Höchstmaß an Kontaktsicherheit und Zuverlässigkeit. Die Vielseitigkeit stellt diese Mini-Mate™ Steckverbinder Familie in Verbindung mit der Mini-Flex™ Ausführung unter Beweis. Außerdem ist die E-tec Mini-Mate™ und Mini-Flex™ Steckverbinder Familie 100% kompatibel mit dem Standard anderer Hersteller.

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  • Buchsenleisten
    Buchsenleisten

    Buchsenleisten in Standard Einlöt- und SM-Technologie. Stehend sowie liegend als, PC 104+ Typ, "low"- & "high"-Profile, "top"-, "side"- & "dual"-entry verfügbar.

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  • IDC Steckverbinder
    IDC Steckverbinder

    IDC Steckverbinder als Buchse, "DIP-Plug" und "Transition" Ausführung, Card Edge, Box- und DIN Header (DIN 41 651)

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  • Flex Board und Flex Cable Steckverbinder
    Flex Board und Flex Cable Steckverbinder

    Flex Board und Flex Cable Steckverbinder in Einlöt- (THT) und Surface Mount (SM) -Technologie für "Flexible Printed Circuit" (FPC) und "Flexible Flat Cable" (FFC). "ZIF" (Zero Insertion Force) und "LIF" (Low Insertion Force) Ausführungen stehend, liegend.

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  • Flex Cable
    Flex Cable

    Flex Cable, kundenspezifische Konfektionierung in den Rastermaßen von 0.50mm bis 2.54mm.

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  • ZIF Test Sockel für Flex Cable
    ZIF Test Sockel für Flex Cable

    ZIF ("Zero Insertion Force") Test Sockel für Flex Cable im Raster 0.50mm bis 2.54mm. Die ZIF Test Sockel sind auf bis zu 10.000 Testzyklen mit einfachem öffnen/schließen des ClamShell Verschlusses ausgelegt.

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  • Crimp-Contact Steckverbinder
    Crimp-Contact Steckverbinder

    Crimp-Contact Steckverbinder kleinstmöglicher Abmessungen. Eine verpolungsichere "board-to-wire" Verbindung in Einlöt- (TH-) und Surface Mount- (SM-) Technologie. Die meisten der E-tec Crimp-Contact Steckverbinder sind 100% kompatibel zu denen von Molex, Tyco (AMP) oder JST.

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  • Power Steckverbinder
    Power Steckverbinder

    Die E-tec Power Steckverbinder sind trotz kleinstmöglicher Abmessungen robuste, verpolungsichere "board-to-wire" Verbindung in Einlöt- (TH-) und SM-Technologie. Die meisten sind 100% kompatibel zu denen von Molex, Tyco (AMP) oder JST.

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  • SMC Multi BUS/Backplane Steckverbinder
    SMC Multi BUS/Backplane Steckverbinder

    Die SMC Multi BUS/Backplane Steckverbinder der E-tec Serie "MBC" im Raster von 1,27mm gibt es in verschiedenen Bauhöhen. Sie bieten somit dem Anwender die Möglichkeit für ein optimales Baugruppen Design, flexibler Leiterplatten Abstand für Baugruppen Lösungen aller Branchen. Vertikal übereinander (Mezzanin), horizontal zu horizontal (Extender Card), oder vertikal zu horizontal. Dank der Polarisierung sind alle Ausführungen verdrehsicher.

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